如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热双面胶，导热双面胶有10%的厚度公差，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大要求硬度越小。
当界面间隙较大（***0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热双面胶（硬度在shoreoo 15~25），其压缩率为20%~90%，但超软导热双面胶的安装效率比常规的要稍差一些。
1、客户装配面积比较大的情况：像之前有客户用350*300的这样一整片直接装贴上去，虽然导热硅胶片本身是有自带粘性的，但是由于面积大，还是容易在装配的时候掉下来，但是如果单面背一层胶的话就可以固定了，不会掉下来，可以稳定在器件装贴表面。
2、客户装配的散热源和散热器之间的间隙比较大：使用的导热硅胶片厚度稍大，0.2厚导热双面胶生产厂家，比如厚度在3.0以上的导热硅胶片，装配上去的时候由于厚度大，0.2厚导热双面胶定做，材料相对比较重，就容易掉下来，所以客户也会在这种情况下选择单面背胶的方式来固定导热硅胶片。
在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，0.2厚导热双面胶，方便安装等。
1、如果选择散热片方案，东营0.2厚导热双面胶，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热双面胶，导热散热效果---，方便操作。
2、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结合使用。
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