传统所使用的导热散热材料多为金属如:ag、cu、a1以及金属氧化物如a12o3、mgo、beo以及其他非金属材料如石墨、炭黑等，但是随着工业和科学技术的发展，人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，0.2厚导热双面胶工厂，高分子材料的应用领域不断拓展，利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料，已成为科研努力的方向之一。
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有机硅有着---的耐热性能，使导热双面胶带适应工作环境温度范围，能有效克服各种---的环境。
导热双面胶带可同时解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有货口物质管制之检验，0.2厚导热双面胶生产厂家，是客户在相关电子产品应用上优良的选择。
具有立即粘贴性、绝缘性、高热传导性，可填补不平整表面，能够固定在散热片、晶片组、软板等发挥导热作用。
导热双面胶带除了性能好以外，操作使用都相当简单方便，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
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